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11月23日，鼎龙股份在电话会议中表示，1-9月，公司半导体材料收入占公司总营业收入比例的20%，公司半导体材料的收入水平未来两到三年有望超过目前打印复印耗材的收入体量。公司潜江三期项目抛光垫新品产线已建设完工处于试生产阶段，武汉本部一二期的 CMP 抛光垫年产规模合计是 30 万;在抛光液业务上，公司目前已经实现了超纯硅溶胶，水玻璃硅溶胶、氧化铝三类研磨粒子的自主制备，氧化铈研磨粒子的开发也在按计划推进中。公司指出，许多晶圆厂载具后续替换难度高，所以鼎龙蔚柏现在从高端到低段，先做最难的产品，目前开发的最大模具重达 15 吨，精度要求极高。 (详情)